Yleisesti ottaen PCB:ssä on salaustodennussiru, plus muutamia yksinkertaisia piirejä, ja samalla ladataan varkaudenestoalgoritmeja estääkseen sirun sisäisten tietojen varastamisen, sitä kutsutaan sirujen salaustekniikaksi. Tällä hetkellä, kun salauslukkobitti on lukittu ohjelmoinnin aikana, tavallinen ohjelmoija ei voi suoraan lukea ohjelmaa sirussa, jolla on suojaava rooli.
Erilaisten tietojen salausmenetelmien ja käyttötapojen mukaan se voidaan jakaa kahteen salaussirutyyppiin
Yksi on todennustyyppinen salaussiru. Sen etuna on salaussirupalvelualustan turvallisuus, yhtenäinen algoritmi ja helppokäyttöisyys. Haitat Yleinen turvallisuuskerroin on alhainen ja pääohjausyksikön suojaus heikko. On vahvistettu, että olemassa on selviä tietoturva-aukkoja. Salaussiru voidaan murtaa ytimekkäästi hyökkäämällä MCU:ta vastaan.
Toinen on älysirupalvelualustan salaussiru, joka käyttää algoritmeja ja tiedonsiirtoratkaisuja. Osa ohjelmasta ja osa pääohjaus-MCU:n tiedoista siirretään salaussirulle ajettavaksi. Salaussirua käytetään täydentämään MCU:n puuttuvat toiminnot käytön aikana, varmistaen samalla joidenkin ohjelmien ehdottoman turvallisuuden ja koko tuotteen turvallisuuden.
Mitä ovat sirujen salaustekniikat
1. Hio lastu, käytä hienoa hiekkapaperia sirun mallitietojen hiomiseen. Se on hyödyllisempi epäsuosituille siruille. Tavallisille siruille tarvitsee vain arvata yleinen toiminto, tarkistaa nastan maadoitus ja kytkeä virtalähde, ja todellista sirua on helppo verrata.
2. Tiivistysliima, jähmettymisen jälkeen kivimäinen liima (kuten tarttuva teräs, keramiikka) peittää kaikki piirilevyn komponentit. Samanaikaisesti sisäinen johdotus häiriintyy ja kierretään yhteen ohuilla emaloiduilla langoilla, jolloin lentävät johdot katkeavat helposti liimaa poistettaessa, eikä yhteyttä tunneta. Huomiota vaativat asiat Liima ei saa olla syövyttävää, eikä suljetun alueen f lämpötilan nousu ole suuri.
3. Siirrä osa ohjelmasta prosessorissa tai ohjelmistossa salaussirulle niin, että ohjelma on epätäydellinen ja voi toimia normaalisti vain salaussirun yhteistyössä. Tarjoa DES-, 3DES-salaus- ja salauksenpurkutoimintoja.
4. Paljas siru,'ei näe mallispesifikaatiota ja'ei tiedä johdotusta. Samanaikaisesti sirun toimintaa ei ole helppo arvata. Laita vinyyliin muita asioita, kuten pienet IC:t, vastukset jne.
5. Kytke vähintään 60 ohmin resistanssi sarjaan signaalilinjaan alhaisella virralla (jotta yleismittarin on-off-vaihteisto ei soisi), mikä lisää paljon ongelmia, kun yleismittaria käytetään liitäntäsuhteen mittaamiseen. .
5. Liitä yli 60 ohmin vastus sarjaan teholinjaan pienellä virralla (jotta digitaalinen yleismittari pysyy päällä ja pois päältä), mikä lisää haitallisuutta, kun käytät digitaalista yleismittaria yhteyden testaamiseen.
6. Käytä joitain pieniä epäsuosittujen koodinimien komponentteja osallistuaksesi signaalinkäsittelyyn, kuten pieniä sirukondensaattoreita, TO-XX-diodeja, pieniä siruja, joissa on kolmesta kuuteen nastaa jne., jotka vaikeuttavat komponentin todellisen toiminnan löytämistä. .
7. Osoite- tai datalinjaristi (paitsi RAM, vastaava risti vaaditaan ohjelmistossa), mikä tekee päätelmien tekemisen sivuyhteyden suhteesta mahdottomaksi ja vaikeuttaa toimintaa.
8. Piirilevy valitsee haudatut läpivientit ja sokea kautta teknologia niin, että läpivienti on piilotettu piirilevyyn. Tällä lähestymistavalla on korkeammat kustannukset ja se sopii korkealuokkaisiin tuotteisiin.
9. Muita erikoispaketteja käytetään, kuten mukautettu LCD-näyttö, mukautettu muuntaja, SIM-kortti, salattu kiintolevy jne.